半导体防氧化IC包装电子元件封装无氧烘箱

产品特点

适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。 封装测试；所有的Lead PKG、BGA、MCM；光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；银浆固化、模后固化、电镀退火；基板除潮、晶圆干燥退火等。

技术参数

1.名称及型号：无氧烘箱 
2、主要技术指标：

2.1含氧量：< 50ppm;

2.2温度范围： RT（室温）+60～ +300℃；

2.3温度均匀度：±1.5%;

2.4温度波动度：±0.5℃（空载）

2.5温控精度：±0.1℃;

2.6烘箱搁板为活动形式。

2.7电源：380V 3φ 50HZ 7KVA

箱体结构：

3.1烘箱由箱体部分、电器控制柜部分、电加热及风道系统部分组装而成，结构合理，外观美观大方；

3.2全周氩焊，耐高温硅胶迫紧，SUS304＃不锈钢电热产生器，防机台本身产生微尘；

3.3箱体材料：外箱采用 SS41# 中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆，可防止微尘；

3.4内胆材料：采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板，并经碱性苏打水清洁，去油污避免烘烤时产生 PARTICLE；

3.5中桶材料：采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板，并经碱性苏打水清洁，去油污及氩焊密封加工(防污染)。

3.6 保温材料：硅酸铝棉；

温控系统

4.1控制器采用8段微电脑温度控制器，具有PID控制参数自动整定功能。

4.2温度测量：采用特制锴装铂电阻；

完善的安全保护措施：

漏电断路器

超温保护

欠相保护

马达过载电流保护

机台异常蜂鸣器警示

选购设备：

6.1 可程式温控器

6.2六点温度记录仪

6.3三色指示灯

6.4烘烤架